每日速递:宝明科技：公司目前暂未布局玻璃基板先进封装领域

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宝明科技(002992)08月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问公司在玻璃基板先进封装领域是否有相关技术布局或业务规划？公司现有的玻璃薄化、镀膜等深加工能力，是否可用于玻璃基板先进封装（如TGV、RDL等工艺）环节？目前是否有相关客户或订单？谢谢！宝明科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未布局玻璃基板先进封装领域。感谢您对公司的关注，谢谢!

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